Linus Tech က Anthony ရဲ့ ဗီဒီယိုကိုကြည့်ပြီးတဲ့အခါလက်ရှိ AMD နဲ့ Intel CPU တို့ရဲ့ကွာခြားချက်တွေကိုလွယ်လွယ်ကူကူဖတ်နိုင်ဖို့စာတစ်ပုဒ်လောက်ရေးသင့်တယ်လို့ယူဆမိပါတယ်။ အခုရေးသားထားတဲ့အကြောင်းအရာတွေအားလုံးဟာ အရင်ကတင်ခဲ့ဖူးတဲ့ သတင်းတွေနဲ့ဆောင်းပါးတွေမှာပါဝင်ပြီးသားဖြစ်ပါတယ်။ ဒါပေမယ့် ဒီလိုစုစည်းတင်ဆက်ပေးလိုက်တာဟာ စာဖတ်သူတွေအတွက်ပိုပြီးအကျိုးရှိမယ်လို့ယူဆမိပါတယ်။
AMD
AMD ရဲ့ Ryzen CPU တွေမှာ core complex လို့ဆိုတဲ့ CCX တစ်ခုပါပါတယ်။ CCX ဆိုတာက cores တွေကို cache memory တွေနဲ့ဖွဲ့စည်းထားတဲ့အစုအဖွဲ့ကိုဆိုလိုတာပါ။ နောက်ဆုံးထွက်ရှိထားတဲ့ Zen 3 CPU တွေဆိုရင် CCX တစ်ခုမှာ Core ၈ခုပါဝင်လာပါတယ်။ Zen 2 ဆိုရင်တော့ CCX တစ်ခုမှာ Cores ၄ခုသာပါဝင်ပါတယ်။ CCX တွေဟာ Core Complex Die ဆိုတဲ့ CCD ထဲမှာထည့်သွင်းပေးထားပါတယ်။ဒီလို CCD တွေ CCX တွေကိုချိတ်ဆက်ထားတာက Infinity Fabric ဆိုတဲ့ နည်းပညာနဲ့ဖြစ်ပါတယ်။ Infinity Fabric ဟာ interconnected bus တစ်မျိုးဖြစ်ပြီး CCX တွေ CCD တွေကိုဆက်သွယ်ပေးပါတယ်။
သူကအရမ်းမြန်ပြီးအသုံးဝင်တယ်ဆိုပေမယ့် Cores တွေကို chipတစ်ခုတည်းပေါ်ကနေတိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားတာလောက်တော့မမြန်နိုင်သလို latency လည်းပိုများပါတယ်။ ချိတ်ဆက်မှုကလည်း တစ်လိုင်းတည်းသွားတာဖြစ်ပြီး အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်တာမျိုးမဟုတ်ပါဘူး။ ဒီလို အားနည်းချက်တွေရှိနေပေမယ့် Infinity Fabric မှာ အားသာချက်တွေလည်းရှိနေပြန်ပါတယ်။ ပထမတစ်ချက်က ပိုမိုသေးငယ်တဲ့chip တွေကနေ အရွယ်အစားစွမ်းဆောင်ရည်ပိုကောင်းတဲ့ CPU ဖြစ်အောင်ထုတ်လို့ရတာမို့ ဆီလီကွန်အလေအလွင့်နည်းပြီးငွေကုန်သက်သာပါတယ်။ ဆိုလိုတာက အနာအဆာပါတဲ့ ချစ်ပ်တွေရှိလာရင် CPU တစ်ခုလုံးကိုဖယ်ရှားဖို့မလိုပဲ လိုအပ်တဲ့အပိုင်းကိုသာဖယ်ရှားလိုက်လို့ရပါတယ်။ ဒါ့အပြင် Infinity Fabric ကြောင့် CPU တွေရဲ့ ဒီဇိုင်းအသစ်ပြန်ဆွဲအသစ်ပြန်ထုတ်စရာမလိုပဲ Cores အရေအတွက်ကိုလိုသလိုတိုးမြှင့်လို့ရလာပါတယ်။
Intel
ဆရာကြီး Intel ကတော့ chip တစ်ခုလုံးမှာ cores တွေ cache တွေ IO တွေကိုတိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားတဲ့ monolithic design ကိုသုံးပါတယ်။ ဒီအတွက် Intel ရဲ့ ချစ်ပ်တွေကပိုပြီးမြန်ပြီး latency တွေလည်းပိုနည်းပါတယ် ဒီအတွက်ကြောင့် Intel CPU တွေဟာ ထုတ်လုပ်စဉ်မှာ စွမ်းဆောင်ရည်နိမ့် သို့ ပျက်စီးတဲ့ချစ်ပ်တွေပိုများများထွက်လာနိုင်လို့ Intel CPU တွေဟာဈေးပိုကြီးသလို cores တွေတိုးရတာပိုခက်ပါတယ်။ဒါပေမယ့် Intel ဟာ chip တွေစုပေါင်းထားတဲ့ chiplet design နဲ့ mainstream CPU ဖြစ်တဲ့ Meteor Lake CPU တွေကိုဖန်တီးဖို့ကြိုးစားနေပါတယ်။ သူ့မှာက Tiles တွေလို့ခေါ်ပြီး IO Tiles၊ SOC Tiles၊ GFX Tiles နဲ့ CPU Tiles စသဖြင့်ရှိပါတယ်။ ဒီ Tiles တွေတစ်ခုနဲ့တစ်ခုကို Embedded Multi-Die Interconnected Bridges (EMIB) ဆိုတဲ့ နည်းပညာနဲ့ချိတ်ဆက်ထားပါတယ်။
EMIB ကို ကျနော်တို့အရင်ကတည်းက Kaby Lake G processors မှာမြင်ဖူးပြီးသားဖြစ်ပြီး Radeon GPU နဲ့ HBM Memory တို့ကိုချိတ်ဆက်ရာမှာအသုံးပြုခဲ့သလို Ponte Vecchio super computer chip တွေမှာလည်းအသုံးပြုခဲ့ပါတယ်။
Infinity Fabric နဲ့မတူညီတာက EMIB ဟာ ဒေတာတွေကို အပြန်အလှန်ကူးပြောင်းနိုင်စွမ်းရှိနေတာပါ။ ဒီအတွက် EMIB ဟာ bandwidthပိုများသလို latencyလည်းပိုနည်းပါတယ်။ ဒါပေမယ့် EMIB ဟာ Tiles များစွာကိုချိတ်ဆက်လိုက်တဲ့အခါ အပူလွန်ကဲလာတဲ့အားနည်းချက်အချို့ရှိနေပြန်ပါတယ်။
ဒီအတွက် Intel မှာ chiplet တွေကိုချိတ်ဆက်ဖို့ နောက်ထပ်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်တဲ့ Foveros ရှိပါတယ်။ Foveros ဟာ Tiles တွေလိုဘေးတိုက်ချိတ်ဆက်မှာမဟုတ်ပဲ silicone တွေကိုအပေါ်အောက်ထပ်ပြီးအသုံးပြုမှာဖြစ်ပါတယ်။
ဒီနည်းပညာဟာ သုံးစွဲသူတွေထံကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ရောက်မလာသေးပဲ Lakefield CPU တွေမှာအသုံးပြုခဲ့ပါတယ်။ ဒါပေမယ့် စိတ်ဝင်စားမှုနည်းပါးခဲ့လိုထုတ်လုပ်မှုရပ်ဆိုင်းခဲ့ရပါတယ်။
Monolithic design နဲ့ ဖန်တီးထားတဲ့ Alder Lake ဟာ ARM ရဲ့ big.LITTLE လိုခပ်ဆင်ဆင်တူတဲ့ Architecture ကိုသုံးပါတယ်။ Intel ရဲ့ Hybrid Designမှာ စွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းတဲ့ core တွေကို performance cores (P-cores) တွေလို့ခေါ် ပြီး ပါဝါစားသက်သာတဲ့ core တွေကို efficiency cores (E-cores) လို့ခေါ်ဆိုပါတယ်။
Alder Lake ရဲ့ P-cores တွေဟာ single core စွမ်းဆောင်ရည်ကြီးကြီးမားမားလိုအပ်တဲ့ gaming နဲ့ အချို့ productivity ပိုင်းအတွက်ဖန်တီးထားတာဖြစ်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်အလွန်ကောင်းမွန်ပါတယ်။ E-cores တွေကတော့ ယခင် Atom CPU က Core တွေလိုဖြစ်ပြီး die အရွယ်သေးပေမယ့် Skylake လောက်စွမ်းဆောင်ရည်ရှိနေအောင် အဆင့်မြှင့်ထားပါတယ်။ E-cores တွေဟာ background application အများစုအတွက် ဖန်တီးထားတာဖြစ်ပြီး အချို့ application တွေရဲ့ Multi threaded စွမ်းဆောင်ရည်ကိုလည်းအထောက်အကူပေးနိုင်တယ်လို့ Intelကဆိုပါတယ်။
0 Comments