RDNA 3 မှာ သတင်းတွေထွက်ပေါ်လာခဲ့တဲ့အတိုင်း chiplet ဒီဇိုင်းကိုအသုံးပြုလာကာ Graphics Compute Die (GCD) နဲ့ Memory Cache Die MCD ၆ခုအထိပါဝင်ပါတယ်။ ဒါ့အပြင် ယခင်မျိုးဆက်ထက် Compute Unit တွေနဲ့ GPU Shader တွေအများအပြားပါဝင်လာပါတယ်။ GCD ကို Zen 4 CPU တွေရဲ့ CCD မှာသုံးခဲ့တဲ့ TSMC ရဲ့ 5nm နဲ့တည်ဆောက်ထားပြီး MCD တွေကိုတော့ TSMC 6nm နဲ့တည်ဆောက်ထားပါတယ်။
GCD မှာ RDNA 3 compute unit၊ Ray Accelerator၊ display controller၊ media engine နဲ့ render backend တွေပါဝင်ပါတယ်။ GCD ဟာ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအရတော့ 6144 stream processor တွေအတွက် Compute Unit ၉၆ခုပါရှိပါတယ်။ အမြင့်ဆုံးဖြစ်တဲ့ RX 7900 XTX ဟာ GCD ကိုအပြည့်အဝအသုံးချထားသလို MCD လည်း ၆ခုပါဝင်ပြီး RX 7900 XT ကတော့ Compute Unit ၉၆ခုထဲက ၈၄ခုကိုသာ အသုံးချထားကာ MCD ၅ခုသာပါဝင်ပါတယ်။ RX 7900XTX ရဲ့ MCD တစ်ခုခြင်းစီမှာ 64bit GDDR6 memory interface နဲ့ 16MB Infinity Cache memory ပါဝင်ပါတယ်။ MCD ခုပေါင်းစပ်လိုက်တဲ့အခါ 384bit ရှိတဲ့ memory interface နဲ့ Infinity Cache စုစုပေါင်း 96MB ဖြစ်လာပါတယ်။
RX 7900XT မှာတော့ MCD ၆ခုဟာ ကတ်ပေါ်မှာ နည်းပညာအရရှိနေဆဲဆိုပေမယ့် အမှန်တကယ်အလုပ်မလုပ်တဲ့ သို့ die အတုအယောင်တောင်ဖြစ်နေနိုင်ပါတယ်။ ဘယ်လိုပဲဖြစ်ဖြစ်ဒီ အပို die တွေကို 4GB GDDR6 memory နဲ့ချိတ်ဆက်ထားမှာမဟုတ်တာကြောင့် ပြန်ဖွင့်လို့ရမယ့်နည်းလမ်းမရှိပါဘူး။ ဒီအတွက် RX 7900 XT မှာ memory interface 320 သာbit ရှိမှာဖြစ်ပါတယ်။
GCD တွေကိုသီးခြား die အနေနဲ့ chiplet ပေါ်မှာတည်ဆောက်လိုက်တာကြောင့် ပင်မ GCD tile ပိုသေးငယ်သွားစေသလို ဆီလီကွန်ထွက်နှုန်းလည်းတိုးလာစေပါတယ်။ RX 7900 XTX မှာ 24GB GDDR6 memory ကို 384bit memory bus နဲ့ပုံဖော်ထားပြီး RX 7900 XTX မှာ 20GB GDDR6 memory ကို 320bit memory bus နဲ့ပုံဖော်ထားပါတယ်။ စိတ်ဝင်စားစရာအချက်က AMD, Nvidia နဲ့ Intel တို့အားလုံးဟာ 128 shaders ကိုအသုံးပြုလာတာပါပဲ။
AI Accelerator
RDNA 3 ရဲ့ compute unit တစ်ခုခြင်းစီ မှာ AI Acceleration အတွက်အစိတ်အပိုင်း၂ခုပါဝင်ပြီး SIMD ပေါ်မှာAI စွမ်းဆောင်ရည် ၂.၇ဆတိုးလာစေပါတယ် ဒါအပြင် ဒုတိယမျိုးဆက် RT accelerator လည်းပါဝင်ပြီး ray tracing စွမ်းဆောင်ရည် ၅၀%တိုးလာစေပါတယ်။AI Cores တွေဟာ software နဲ့ချိတ်ဆက်မထားတာမို့ developer တွေအနေနဲ့ Nvidia Tensor Cores လို တိုက်ရိုက်ယူမသုံးနိုင်ပဲ GPU အတွင်းက Engine အတွက်သီးသန့်ဖြစ်ပါတယ်။
သမားရိုးကျ 3D graphics စွမ်းဆောင်ရည်မှာ RX 7900XTX ဟာ ယခင် RX 6950XT ထက် စွမ်းဆောင်ရည် ၇၀% အထိတိုးတက်လာပါတယ်။ ဒါဟာ RTX 4080 ကိုကောင်းကောင်းယှဉ်နိုင်တဲ့အနေအထားဖြစ်ပေမယ့် AMD အနေနဲ့ RTX 4090 လောက်စွမ်းဆောင်ရည်ရဖို့ကိုတော့ အာရုံစိုက်မထားပါဘူး။
ဒီလိုတိုးတက်လာတာဟာ TSMC N7 node (7nm)ကနေ N5 node (5nm)ကို ပြောင်းလဲလိုက်ခြင်းလည်းအဓိကအချက်တစ်ခုဖြစ်သလို architecture ပိုင်းပြောင်းလဲမှုကလည်း ကြီးမားတဲ့အကူအညီဖြစ်စေခဲ့ပါတယ်။
AMD ဟာ သူ့ကတ်အသစ်တွေမှာ လက်ရှိပြဿနာတွေဖြစ်ပေါ်နေတဲ့ 12VHPWR connector ကိုမသုံးဘူးလို့တရားဝင်ကြေညာပြီးသားဖြစ်ပါတယ်။ AMD အနေနဲ့ 355W လောက်သုံးမယ့် RX 7900 XTX ကို ပုံမှန် 8-pin connector ၂ခုနဲ့ချိတ်ဆက်ပြသွားပါတယ်။ AIB partner တွေကတော့ OC အတွက် 8-pin connector ၃ခုလောက်ထည့်ပေးလာမှာပါ။ RX 7900 XT ကတော့ 300W လောက်ရှိမှာပါ။
Source: Anandtech, TechSpot, Techpowerup and Tom's Hardware
FSR 3.0
AMD ဟာ FSR 3.0 ကိုလည်းအရိပ်အမွက်ဆိုသွားပြီး DLSS 3 လို frame တွေဖြည့်ပေးတဲ့ Fluid Motion နည်းပညာ ပါဝင်လာပါတယ်။ ဒီနည်းပညာကြောင့် သင့်တင့်တဲ့ရုပ်ထွက်နဲ့ စွမ်းဆောင်ရည် ၁၀၀% တိုးတက်လာမှာဖြစ်ပါတယ်။AMD အနေနဲ့ Hyper-RX ဆိုတဲ့နည်းပညာအသစ်ကိုလည်း ကြေညာသွားပြီး Nvidia Reflex လို latency လျော့ချတဲ့နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပါတယ်။ ဒါက ၂၀၂၃ခုနှစ်လယ်လောက်မှမြင်ရဖို့ရှိပါတယ်။
Media Engine
RDNA 3 မှာ dual media engine အသစ်ပါဝင်ပြီး AVC နဲ့ HEVC format တွေကို encode/decode လုပ်နိုင်သလို AV1 အတွက်လည်း hardware-accelerated encode/decode နိုင်ပြီး AI Accelerated အပိုင်းမှာပါအသုံးချနိုင်ပါတယ်။Display Engine
AMD ရဲ့ Radiance Display Engine က 54 Gbps bandwidth နဲ့ 12bit color ကို အထောက်အပံ့ပေးတဲ့ DisplayPort 2.1 ပါဝင်လာပြီး 8K ကို 165Hz နဲ့ 4K ကို 480Hz အထိ DP ကြိုးတစ်ချောင်းတည်းနဲ့သုံးနိုင်ပါတယ်။ ၂ကတ်စလုံးဟာ DisplayPort 2.1 ၂ခု၊ HDMI 2.1a တစ်ခုနဲ့ USB-C တစ်ခုပါဝင်မှာဖြစ်ပါတယ်။Power Efficiency
AMD ဟာ ယခင် RDNA series တွေမှာကတည်းက power efficiency ကိုဂရုစိုက်လာခဲ့ပါတယ်။ AMD အနေနဲ့ performance per watt အရ RDNA 3 ဟာ RDNA 2 ထက် ၅၄% အထိကောင်းမွန်တယ်လို့ဆိုပြီး RDNA 2 ဟာလည်း RDNA ထက် performance per watt မှာ ၅၄% အထိကောင်းမွန်တယ်လို့ဆိုခဲ့ပါတယ်။ လွန်ခဲ့တဲ့ မျိုးဆက်၃ခုမှာ AMD ရဲ့ efficiency ဟာ မားကတ်တင်းအပြောအရမဟုတ်ပဲ အမှန်တကယ်တိုးတက်လာတာဖြစ်ပါတယ်။ဒီလိုတိုးတက်လာတာဟာ TSMC N7 node (7nm)ကနေ N5 node (5nm)ကို ပြောင်းလဲလိုက်ခြင်းလည်းအဓိကအချက်တစ်ခုဖြစ်သလို architecture ပိုင်းပြောင်းလဲမှုကလည်း ကြီးမားတဲ့အကူအညီဖြစ်စေခဲ့ပါတယ်။
AMD ဟာ သူ့ကတ်အသစ်တွေမှာ လက်ရှိပြဿနာတွေဖြစ်ပေါ်နေတဲ့ 12VHPWR connector ကိုမသုံးဘူးလို့တရားဝင်ကြေညာပြီးသားဖြစ်ပါတယ်။ AMD အနေနဲ့ 355W လောက်သုံးမယ့် RX 7900 XTX ကို ပုံမှန် 8-pin connector ၂ခုနဲ့ချိတ်ဆက်ပြသွားပါတယ်။ AIB partner တွေကတော့ OC အတွက် 8-pin connector ၃ခုလောက်ထည့်ပေးလာမှာပါ။ RX 7900 XT ကတော့ 300W လောက်ရှိမှာပါ။
RX-7900 series တွေရဲ့ reference ကတ်အရွယ်အစားဟာ ယခင် RX 6950XT နဲ့ အမြင့်အတူတူဖြစ်ပြီး 1cm သာ ပိုရှည်လာပါတယ်။ ဒီအတွက်သင့်အနေနဲ့ ပိုကြီးတဲ့casing နဲ့ PSU အသစ်တွေမလိုပဲအသုံးပြုနိုင်မှာဖြစ်ပါတယ်။
0 Comments