Apple က TSMC ၏ SoIC-MH 2.5D ဖြင့်ဖန်တီးထားသည့် M5 Pro နှင့် M5 Max ကိုထုတ်ဖော်ပြသ

Image via Techpowerup

Apple က ဒီနေ့မှာ MacBook Pro လက်ပ်တော့တွေအတွက် သူတို့ရဲ့ အဆင့်မြင့်ဆုံး Silicon ဒီဇိုင်းအသစ်ဖြစ်တဲ့ M5 Pro နဲ့ M5 Max Processor တွေကို မိတ်ဆက်လိုက်ပါတယ်။ ဒီ Chip အသစ်တွေမှာ စုစုပေါင်း CPU Core ၁၈ ခုပါဝင်ပြီး Super Cores လို့ခေါ်တဲ့ အဆင့်မြင့် Core ၆ ခုနဲ့အတူ Performance Core ၁၂ ခု ပါဝင်ပါတယ်။ M5 Pro နဲ့ M5 Max ကြား အဓိကကွာခြားချက်ကတော့ iGPU ရဲ့ အရွယ်အစားနဲ့ အသုံးပြုနိုင်မယ့် အမြင့်ဆုံး Memory ပမာဏပဲ ဖြစ်ပါတယ်။ အခု Chip အသစ်နှစ်ခုမှာဆိုရင် Apple က M-core လို့ခေါ်တဲ့ Core အဆင့်သစ်တစ်ခုကို ထပ်တိုးလိုက်တာက အတော်လေး စိတ်ဝင်စားစရာကောင်းပါတယ်။ အခြေခံအားဖြင့်တော့ Apple ဟာ အရင်က Performance Core ကို Super Core လို့ အမည်ပြောင်းလိုက်ပြီး Super Core နဲ့ Efficiency Core ကြားထဲမှာမှ M-core ဆိုတဲ့ အလယ်အလတ်အဆင့် Core တစ်ခုကို ညှပ်ထည့်ပေးလိုက်တာပါ။ ပိုပြီး ထူးခြားတာက ဒီ Chip အသစ်တွေမှာ ပါဝါချွေတာတဲ့ Efficiency Core တွေကို လုံးဝဖြုတ်ပစ်လိုက်ပြီး အားကောင်းတဲ့ Core တွေနဲ့ အလယ်အလတ် Core တွေကိုပဲ ပေါင်းစပ်ပေးထားတာကြောင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးနိုင်မှာ ဖြစ်ပါတယ်။

Image via Techpowerup

နည်းပညာပိုင်း အသေးစိတ်အချက်အလက်တွေအရ Super Core ၆ ခုဟာ 4.61 GHz နဲ့ အလုပ်လုပ်မှာဖြစ်ပြီး M-core တွေကတော့ 4.38 GHz နဲ့ အလုပ်လုပ်မှာပါ။ M-core ဟာ Super Core ရဲ့ စွမ်းဆောင်ရည် ၇၀ ရာခိုင်နှုန်းလောက်အထိ ရှိပေမဲ့ ပါဝါစားသုံးမှု ပိုသက်သာပါတယ်။ ဒီ Core အသစ်ကြောင့် M5 Pro နဲ့ Max ရဲ့ Multithreaded စွမ်းဆောင်ရည်ဟာ ၂၀ ရာခိုင်နှုန်းလောက်အထိ ပိုမြန်လာမယ်လို့ ခန့်မှန်းရပါတယ်။ M5 Pro မှာတော့ 64 GB အထိရှိတဲ့ LPDDR5X Memory ကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး M5 Max မှာတော့ 128 GB အထိ အဆင့်မြှင့်တင်နိုင်ပါတယ်။ GPU ပိုင်းမှာလည်း M5 Pro က Core ၂၀ ပါဝင်ပြီး M5 Max ကတော့ Core ၄၀ အထိ ပါဝင်တာကြောင့် ဂရပ်ဖစ်ပိုင်းမှာလည်း အရင်ကထက် အများကြီး ပိုအားကောင်းလာမှာ ဖြစ်ပါတယ်။

Image via Techpowerup

Apple ရဲ့ ဒီ Chip ဒီဇိုင်းသစ်မှာ အစိတ်ဝင်စားစရာအကောင်းဆုံး ဆန်းသစ်မှုတစ်ခုကတော့ TSMC ရဲ့ SoIC-MH 2.5D နည်းပညာကို အသုံးပြုပြီး ပထမဆုံးစစ်မှန်တဲ့ Chiplet ဒီဇိုင်းကို စတင်အသုံးပြုလိုက်တာပဲ ဖြစ်ပါတယ်။ အရင်တုန်းက Apple ရဲ့ Ultra Chip တွေဟာ နည်းပညာအရ ပြောမယ်ဆိုရင် Die နှစ်ခုကို တစ်ခုတည်းဖြစ်အောင် ဘေးချင်းယှဉ်ပြီး ပေါင်းထားတဲ့ ပုံစံမျိုးသာ ဖြစ်ခဲ့ပေမဲ့ အခု TSMC ရဲ့ နည်းပညာသစ်မှာတော့ CPU/NPU နဲ့ GPU အစိတ်အပိုင်းတွေကို သီးခြားစီ ခွဲထုတ်ပစ်လိုက်နိုင်ပြီ ဖြစ်ပါတယ်။ ဒါဟာ M-series Chip တွေရဲ့ စွမ်းဆောင်ရည် တိုးမြှင့်မှုကို ကန့်သတ်ထားတဲ့ အစိတ်အပိုင်းအားလုံး တစ်သားတည်း စုပြုံထားရတဲ့ Monolithic ဒီဇိုင်းခေတ်ကနေ ရုန်းထွက်လိုက်တာလည်း ဖြစ်ပါတယ်။

အခုလို ဒီဇိုင်းပြောင်းလဲလိုက်တဲ့အတွက် Apple အနေနဲ့ CPU အစုအဖွဲ့တွေကို Core အရေအတွက် လိုသလောက် တိုးချဲ့တာမျိုး ဒါမှမဟုတ် GPU Die မှာလည်း Core ပေါင်းများစွာကို သီးခြားစီ တိုးမြှင့်တာမျိုးတွေကို လွတ်လပ်စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်တော့မှာပါ။ ဒါကြောင့် Chip ရဲ့ အရွယ်အစားကို ထုတ်လုပ်မှု ကန့်သတ်ချက်ဖြစ်တဲ့ 830 mm² အထိ ရောက်အောင် ချဲ့စရာမလိုဘဲ စွမ်းဆောင်ရည် မတူညီတဲ့ Chip အမျိုးအစား အမြောက်အမြားကို ထုတ်လုပ်နိုင်တော့မှာ ဖြစ်ပါတယ်။ ဒါ့အပြင် Chip ဧရိယာ ကြီးမားလွန်းတာကြောင့် ဖြစ်တတ်တဲ့ ထုတ်လုပ်မှု အမှားအယွင်းတွေကိုလည်း လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး အသုံးမဝင်တဲ့ Chip အပျက်တွေ ထွက်လာမဲ့ ရန်ကနေလည်း Apple ကို ကယ်တင်ပေးနိုင်မှာ ဖြစ်ပါတယ်။

Note: En Thue Tech ၏ သတင်းဆောင်းပါးများကို ခွင့်ပြုချက်မရှိဘဲ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်စေ၊ အပြည့်အစုံဖြစ်စေ ပြန်လည်ကူးယူဖော်ပြခွင့်မပြုပါ။

Source: Techpowerup